● 極致導(dǎo)熱性能: 擁有業(yè)界領(lǐng)先的 8.0W/m.k 導(dǎo)熱系數(shù),能夠迅速將高熱流密度下的熱量高效導(dǎo)出,有效控制核心芯片溫度在最佳工作范圍。
● 卓越的長期可靠性: 固化后形成的高度穩(wěn)定的非流淌彈性體,具備卓越的耐高低溫循環(huán)、耐濕熱、耐振動和耐化學(xué)腐蝕能力,確保產(chǎn)品在最惡劣工況下的超長使用壽命和穩(wěn)定性。
● 超低應(yīng)力: 凝膠固化后模量極低,對敏感的芯片封裝和精密組件施加的機(jī)械應(yīng)力幾乎可以忽略不計,有效防止因熱脹冷縮引起的應(yīng)力損傷,保護(hù)精密元件。
● 完美的界面潤濕與填充: 獨(dú)特的觸變性和流變特性使其能夠徹底潤濕不平整的表面,并完美填充微米級的空隙,消除空氣層,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的熱界面阻抗。
● 操作便捷,高效生產(chǎn): 雙組份配方設(shè)計,方便進(jìn)行精確配比和自動化點(diǎn)膠操作。可在室溫下逐步固化,亦可加熱加速固化,靈活適應(yīng)現(xiàn)代化高效率生產(chǎn)線的需求。
● 安全環(huán)保: 產(chǎn)品嚴(yán)格遵守各項(xiàng)國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),如 RoHS 指令,不含鹵素等有害物質(zhì),確保生產(chǎn)和使用的安全。