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13.0W導熱硅膠片

導熱系數：13.0W/m.k
產品厚度：0.5~5MM
工作溫度：-40-180℃
擊穿電壓：≥4Kv

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產品介紹

諾豐13.0W/m·K導熱硅膠片（Silicone Thermal Pad）是針對市場對更高散熱性能的需求而研發的新一代熱管理材料。該產品以優質硅膠為基材，復配高純度、超細導熱陶瓷填料，并通過精密工藝控制，確保導熱系數穩定達到13.0W/m·K。

該材料旨在有效填充發熱元件（如IC、CPU、大功率器件）與散熱器或產品外殼之間的微小縫隙及不規則接觸面，排除空氣，建立高效的熱傳導通道。在低壓縮力下，它能表現出優異的貼合性和極低的熱阻，同時具備出色的耐高低溫性、阻燃性（UL94 V-0）及電氣絕緣性能，確保電子設備在-40℃至200℃的寬溫范圍內安全穩定運行。

諾豐13.0W/m·K導熱硅膠片具有天然的粘性，支持雙面自粘，無需額外添加粘合劑，簡化裝配流程。同時，產品可根據客戶需求提供多種厚度、硬度選擇，并支持定制裁切，完美契合多樣化的散熱設計需求。

特點優勢

13.0W/m·K超高導熱率： 提供卓越的熱傳遞效率，有效解決高功率設備散熱難題。

優異的電氣絕緣性能： 安全可靠，避免短路風險，滿足嚴苛的安規要求。

高可壓縮性與柔軟彈性： 輕松填充不規則間隙，實現低接觸熱阻，減少對元器件的機械應力。

寬工作溫度范圍： 在-40℃至200℃的溫度范圍內保持性能穩定，適應多種嚴苛環境。

天然粘性，雙面自粘： 無需額外粘合劑，簡化組裝工藝，提升生產效率。

卓越的環境適應性： 具備耐候、防潮、抗震等特性，提高產品長期可靠性。

滿足UL94 V-0阻燃等級： 提供高級別的安全保障，符合國際電子產品安全標準。

符合RoHS及相關環保法規： 綠色環保材料，可安全應用于全球市場流通的產品。

應用方式

清潔表面： 確保發熱元器件表面（如芯片頂部）和散熱器/外殼表面干燥、清潔，無灰塵或油脂殘留。

測量與裁切： 根據實際接觸面的尺寸，選擇合適厚度的諾豐導熱硅膠片，并使用工具（如剪刀、沖模）精確裁切至所需形狀。諾豐可提供預裁切好的定制尺寸產品。

移除保護膜： 小心撕去導熱硅膠片一面的保護膜。

定位與貼合： 將暴露的膠面精確貼合至發熱元件或散熱器表面，并輕輕按壓，確保無氣泡產生，充分貼合。

安裝散熱器/外殼： 移除另一面的保護膜，然后將散熱器或產品外殼安裝到位，施加適當的壓力，使導熱硅膠片充分壓縮，填充所有縫隙。

緊固與測試： 使用螺絲或其他緊固件將組件固定，并進行熱性能測試，驗證散熱效果

應用領域

通信設備：5G基站核心處理器與功放散熱、光模塊、光纖交換機、路由器、服務器機箱散熱
消費電子（高端應用）：平板電視主板、大屏顯示設備、高性能游戲本、一體機、無線充電器模塊
工業控制/軍工：工業自動化控制設備主板、軌道交通控制系統、軍工/航空電子設備
人工智能：AI服務器、高性能計算 (HPC) 平臺、AI加速卡、邊緣計算設備、智能駕駛計算單元 (ADCU)、機器視覺與深度學習硬件

產品物性表

測試項目	單位	參數	測試標準
導熱系數	W/m.k	13.0(±0.5)	ASTM D5470
熱阻	℃i n²/W	≤0.15	ASTM D5470
顏色	-	灰色	目視
厚度	mm	0.5-5	ASTM D374
硬度	shore C	45-75	ASTM D2240
密度	g/c	3.5(±0.5)	ASTM D792
阻燃等級	-	V0	UL-94
使用溫度	℃	-40~200	IEC 60068-2-14
擊穿電壓	Kv	≥4	ASTM D149
體積電阻率	Ω*cm	1*10⁸	ASTM D 257
介電常數	@1MHz	≥2	ASTM D 150
介質損耗	@1MHz	≤0.1	ASTM D 150

規格資料宣傳冊

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