諾豐5.0W/m·K導熱硅膠墊片是一款專為電子設備熱管理設計的高效導熱界面材料，采用高品質硅膠為基材，融入高導熱填料經特殊工藝復合而成。產品導熱系數穩定達到5.0W/m·K，能有效填充發熱器件與散熱結構之間的縫隙，降低接觸熱阻，實現熱量的快速傳導與擴散。其具備良好的柔韌性、絕緣性和耐老化性，在-40℃至200℃的寬溫范圍內可保持穩定性能，可根據不同應用場景需求定制尺寸與厚度，為各類電子設備的穩定運行提供堅實的熱防護保障。
1. 前期準備：明確發熱器件與散熱結構的安裝尺寸、間隙距離，根據需求選取對應厚度的導熱硅膠墊片；清潔器件與散熱面表面，去除油污、灰塵等雜質，確保接觸面干燥整潔。
2. 墊片裁切：依據測量尺寸對墊片進行裁切，如需異形結構可借助模具加工，保證墊片尺寸與安裝區域精準匹配，避免超出或不足影響導熱效果。
3. 定位貼合：將裁切好的墊片撕去表面保護膜（若有），對準發熱器件的發熱區域進行定位放置，輕壓墊片使其初步貼合，確保無偏移、無氣泡。
4. 裝配固定：將散熱結構（如散熱片、散熱模組）覆蓋在墊片表面，按照設備裝配要求通過螺絲、卡扣等方式進行固定，控制適當的壓縮量（建議壓縮率10%-30%），使墊片與接觸面充分緊密接觸。
5. 檢驗確認：裝配完成后，檢查墊片是否出現移位、破損，確保發熱器件、墊片與散熱結構接觸良好，無縫隙殘留，保障導熱通道順暢。
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特性 |
公制值 |
測試方法 |
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厚度（mm) |
0.4-10MM |
ASTM D374 |
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組成成分 |
硅膠&陶瓷 |
-- |
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顏色 |
灰色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
35±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
3.4（±0.5） |
ASTM D792 |
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拉伸強度Mpa |
≥0.15 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
≥60 |
ASTM D412 |
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耐溫范圍℃ |
-40—200 |
EN344 |
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擊穿電壓Kv |
≥6 |
ASTM D149 |
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體積電阻率Ω·cm |
1.0×108 |
ASTM D257 |
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介電常數@1MHz |
≥2 |
ASTM D150 |
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介質損耗@1MHz |
≤0.1 |
ASTM D150 |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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導熱系數W/m.k |
5.0 |
ASTM D5470 |
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ASTM D150 |
